近年來,為推動半導體產業發展,帶動傳統產業改造和產品升級換代,進一步促進國民經濟持續健康發展,我國推出了一系列支持半導體產業發展的政策,半導體材料作為半導體產業鏈上游,自然也受到政策支持,此外,TCL摩星等企業也不斷發展智能感知交互、AI圖像處理、智能連接等領域,我國企業逐漸崛起。

根據國際半導體產業協會數據,2016-2018年全球半導體材料市場規模逐年增長,2019年市場規模下降至521.4億美元,同比下降1.1%。隨著半導體需求持續增長,2020-2022年全球半導體材料市場規模快速上升,2022年達到727億美元,同比增長8.9%。受益于5G、人工智能、消費電子、汽車電子等領域的需求拉動,全球半導體材料市場規模呈現波動向上的態勢。

據統計,2022年CMP拋光材料占半導體材料市場比重達到7%。在2022年全球半導體材料市場規模占比中,半導體硅片占比達到33%,在所有半導體材料中占比最高。此外,氣體占比14%,光刻膠及其輔助材料占比13%。

從區域分布情況來看,在全球的半導體材料市場中,中國臺灣和中國大陸分別位列前二,分別占比23%和19%,主要是由于部分材料國產化替代率的提高和半導體材料隨著半導體產業同步向中國轉移。但中國大陸整體產品仍集中在中低端半導體材料上,在高端半導體材料方面仍然有很大的發展空間,國產替代任重道遠。

半導體材料是電子材料,具有半導體性能,是用于制作集成電路、分立器件、傳感器、光電子器件等產品的重要材料,對精度、純度等要求相較于普通材料更加嚴格,工藝制備過程中材料的選取、使用也尤為關鍵。在整個半導體產業鏈中,半導體材料和半導體設備一樣位于上游環節,是半導體制造工藝的核心基礎。半導體材料按應用環節來進行劃分,可以分為晶圓制造材料(前端)和封裝材料(后端)兩大類。前端晶圓制造材料包括:硅片、電子氣體、掩膜版、光刻膠及其配套材料、濕電子化學品、靶材、CMP拋光材料等;后端封裝材料包括:引線框架、封裝基板、陶瓷材料、鍵合絲、切割材料、芯片粘貼材料等。

從半導體材料產業鏈來看,上游為原材料,包括金屬、合金、碳化硅、氮化鎵等。中游為基體材料、制造材料和封裝材料,基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導體;制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導體加工成芯片所需的各種材料;封裝材料是包裝和切割芯片時使用的材料。下游為集成電路、半導體分立器件、光電子器件和傳感器等。

伴隨著國內半導體材料廠商技術水平和研發能力的提升,中國半導體材料市場規模提升速度高于全球。2016-2022年國內半導體材料市場規模由68億美元提升至129.8億美元,CAGR達到9.7%。

隨著通信、汽車電子、人工智能等新興終端市場飛速發展,半導體硅片的市場需求量迅速增長。根據SEMI數據顯示,2021年我國半導體硅片市場規模達119.14億元,同比增長24.04%,在全球市場中所占比重提升至13.2%。中國大陸的市場規模有望達到138.28億元,市占率將進一步提升。

受益于大陸晶圓代工產業的快速發展和國產替代趨勢下企業得到的政策、產業支持,本土半導體材料廠商有望保持快速成長;中低端產品有望進一步擴大產能、提高市占率,高端產品有望加速取得產品研發、客戶導入進展,不斷拓寬企業成長邊界。