6月28日，全球頂級移動通信盛會上海MWC正式拉開帷幕。作為領先的全場景智能車芯企業，芯馳科技攜第二代中央計算架構SCCA2.0，以及全系列高性能、高安全車規芯片產品和解決方案閃亮登場！

2023上海MWC上的芯馳展位呈現芯馳第二代中央計算架構SCCA2.0，以及全系列車規芯片產品和解決方案 

正如十多年前的手機行業一樣，汽車正從“功能車”演變為“智能車”，成為新一代移動智能終端。智能助手、流媒體后視鏡、記憶座椅、自動泊車、AR-HUD、智能大燈等等“黑科技”在車上越來越普遍。

汽車智能化浪潮中，車規芯片是核心基石，未來汽車要保持領先性，需要有足夠前瞻的底層芯片設計。本屆上海MWC上，芯馳重磅呈現第二代中央計算架構SCCA2.0車模，并全面展示智能座艙、智能駕駛、中央網關和高性能MCU“四芯合一”的車規芯片產品和解決方案，成為這一科技盛宴上最為吸睛的展位之一。

與此同時，知名半導體企業ST（意法半導體）也在本屆MWC上帶來了“芯馳Inside”的智能座艙解決方案。該方案搭載芯馳正火熱量產的高性能高可靠智能座艙芯片X9HP，可以為用戶帶來一流的車載用戶體驗。

2023上海MWC上，ST（意法半導體）智能座艙解決方案展示，該方案搭載芯馳高性能高可靠智能座艙芯片X9HP

 芯馳展位上具有科技感的透明汽車引起諸多觀展者的駐足——透過透明的車身，芯馳最新發布的第二代中央計算架構SCCA2.0之下，汽車中央有了一個大腦，實現智能座艙、自動駕駛、整車的車身控制，并提供高速網絡交互和存儲共享服務等功能。

高性能中央計算單元: 采用高性能X9、V9處理器作為開放式計算核心，并集成G9和E3用于高可靠運算，CPU總算力達到300KDMIPS。作為未來汽車的大腦，實現智能座艙、自動駕駛、整車的車身控制，并提供高速網絡交互和存儲共享服務等功能，未來芯馳將持續升級，把上述功能逐步集成到一顆芯片上；

高可靠智能車控單元：采用G9處理器和E3 MCU構成的高性能智能車控單元（Vehicle HPC）作為底盤域+動力域的集成控制器，實現底盤和動力的融合和智能操控；

4個區域控制器：以高性能高可靠的E3多核MCU為核心，實現在車內四個物理區域內的數據交互和各項控制功能；

6個核心單元之間采用10G/1Gbps高性能車載以太網實現互聯，并采用冗余架構，既確保了低延遲高流量的數據交換，又能確保安全性。

芯馳的這一架構是行業內為數不多的國產芯片公司開始探索汽車行業中央計算架構，從全球看，也是發布完整中央計算架構方案最早的芯片公司之一。

芯馳全場景的汽車芯片布局涵蓋中央計算、區域控制架構的各大核心部分，全系列車規芯片已實現大規模量產，服務客戶超過260家，擁有近200個定點項目，覆蓋了中國90%以上車廠和部分國際主流車企，包括上汽、奇瑞、長安、東風、一汽、日產、本田、大眾、理想等。

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