IT 之家 9 月 14 日消息，日經新聞援引知情人士的話稱，蘋果的目標是成為明年第一家使用臺積電最新芯片制造技術 3nm 迭代版本 N3E 工藝的公司，并計劃將其用于部分 iPhone 和 Mac 電腦，這也代表著臺積電基礎版 3nm 工藝 N3 確實如同業界傳聞的那樣不受青睞，客戶極少。

據三位知情人士透露，目前蘋果正在開發的 A17 移動處理器將采用臺積電的 N3E 芯片制造技術進行量產，預計將于明年下半年上市。他們表示，A17 將用于定于 2023 年發布的 iPhone 產品線中的高端產品。

IT之家曾報道，臺積電此前強調，下一代 3nm 移動處理器節點將很快投入量產，有業內人士猜測是 9 月，但臺積電到現在還沒消息。

臺積電首席執行官透露，“N3E 將進一步擴展我們的 N3 系列，提高性能、功率和良率。我們觀察到 N3E 的客戶參與度很高，量產計劃在 N3 之后一年左右，或者大約明年這個時候。”

據中國臺灣《工商時報》報道，臺積電 3nm（N3）制程在完成技術研發及試產后，預計第三季下旬投片量開始大幅拉升，第四季月投片量將達上千片水準，開始進入量產階段。

高通的下一代驍龍 8 Gen 2 芯片顯然無法采用 3nm 工藝，仍然是 4nm 工藝制造，預計高通驍龍 8 Gen 3 芯片將采用 3nm 工藝。

后 來，有泄露的臺積電 PPT 顯示，新一代 N3E 工藝良率超過預期，其中 N3E 的 256Mb SRAM 平均良率約為 80%，移動設備以及 HPC 芯片的良率也為 80% 左右。業界認為 N3E 工藝量產時間將會提前到 23Q2，而且將會成為各大廠商明年新品的量產主力。

從之前的規劃來看，N3E 將作為臺積電 3nm 家族的延伸，具有更好的效能、功耗和良品率，將為智能手機和 HPC 相關應用在 3nm 制程時代提供完整的支持平臺。N3E 制程將在 2023 年下半年進入量產，蘋果及英特爾會是主要的兩大客戶。

不過業界大都傳出英特爾訂單延期到 2024 年，所以明年只有蘋果作為臺積電“增強型”3nm 移動芯片組生產節點的大客戶，意味著 N3E 最終可能首發用于 A17 處理器。

從之前爆料者的情報和預期來看，蘋果 iPhone 15 Pro 規格期待如下：3nm 的 A17 處理器、6 倍潛望鏡變焦相機、Type-C 接口。

IT 之家提醒有傳言稱蘋果將在 iPhone 15 系列上延續 iPhone 14 和 iPhone 14 Pro 這種處理器差異，明年的結果可能僅 iPhone 15 Pro Max 和 iPhone 15 Pro 配備 3nm 工藝的 A17 芯片，而普通版依然是 N4 的 A16 芯片。

因此，根據臺積電 N3E 生產計劃，業內人士稱，蘋果將成為“2023 年臺積電 3nm 工藝制造的主要客戶，預計 2024 年該代工廠將為多個客戶完成可觀的 3nm 芯片訂單”。

因此，首批采用臺積電全新 3nm 芯片的機型大概率就會落在蘋果 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 身上。

除此之外，《工商時報》報道稱，蘋果新款 M3 SoC 的核心設計已經啟動，最早將在 2023 年下半年發布。

蘋果 M3 芯片內部代號為“ Malma”，將在臺積電 N3E 架構上量產。N3E 據稱是 N3 工藝的改進變體，也是 3nm。與 N5 相比，N3 可提供高達 15% 性能提升和高達 30% 能效提升，而 N3E 將進一步擴大這些差異。

拓展閱讀：

《臺積電 N3E 工藝良率超預期，泄露 PPT 顯示平均良率超過 80%》

《爆料：明年的蘋果 iPhone 15 / Pro 將搭載 A16 / A17，延續差異化戰術》

《報告：蘋果首款用于 MacBook Pro 的 3nm 芯片有望在今年投產》

《消息稱蘋果已啟動 M3 芯片核心設計：代號 Malma，采用臺積電 N3E 增強工藝》

《消息稱蘋果 iPhone 15 / Pro 的 A17、Mac 的 M3 芯片將采用臺積電 3nm 工藝》

《消息稱蘋果 iPhone 15 Pro / Pro Max 的芯片 A17 首發采用臺積電增強型 3nm》