隨著科技的發展，芯片被廣泛應用在手機、電視、汽車、軍事、航天、通訊等領域，是發展5G、人工智能、物聯網、無人駕駛等行業的基礎，被譽為“工業糧食”。“國芯”現狀

眾所周知，我國雖是世界上最大的芯片消耗國，但芯片自給率卻不足30％，每年都要從海外進口超3600億美元的芯片。

在我國科技未崛起之前，國內企業還能花高價從海外進口高端芯片，但隨著中美科技競爭的不斷升溫，老美不斷利用芯片對我國高新技術企業進行打壓，企圖遏制我國科技的崛起。

由于我國進入半導體行業的時間較晚，技術與西方發達國家存在著一定的技術差距，無論是芯片設計還是制造，都非常依賴西方的核心技術，要想徹底解決“卡脖子”問題，我們就必須攻克光刻機、化學材料、工業軟件等核心技術，打造一條先進的半導體產業鏈。

隨著國家不斷推出多種優惠政策，國內企業紛紛進入半導體行業，僅去年一年，我國就新增了近20000家半導體企業，“中國芯”的發展進入黃金期。

據國內權威人士透露，我國半導體產業鏈與發達國家至少存在這兩代的差距，如芯片制程工藝，國內企業僅能大規模量產14nm芯片，而目前主流的芯片卻是5nm。我國要想實現高端芯片國產化，還有很長一段的路要走。

人才是第一要素

任正非曾表示，在今后的商業競爭中，關鍵還是核心技術的競爭，歸根結底還是人才的競爭，只有擁有一大批專業人才，就可以實現“0到1”的突破。

我國半導體行業的整體水平之所以會落后，主要還是人才方面的匱乏。如從事EDA軟件方面的人才，國內的研發人員不足2000人，本土科研人員不足500人，反觀美國的EDA三巨頭，平均研發人員超過5000人。

所幸的是，為了“中國芯”的崛起，我國大量在外芯片科研人員紛紛回國。據公開資料顯示，自從2015年開始，已有3000多人半導體人才回到祖國，如梁孟松、蔣尚義、高啟全等人。

科技部再出奇招

為了幫助“中國芯”積累更多的人才，我國科技部又出奇招。近日，科技部啟動了2021年國家重點研發計劃，設立了“揭榜掛帥榜單任務”，明確榜單任務資助額度。

據了解，“揭榜掛帥榜單任務”對揭榜企業的注冊時間、團隊成員的年齡、學歷、職稱沒有特別要求，但要求解綁團隊必須立下“軍令狀”，以確保科研攻關的進度，以及經費的合理使用。

不少業內人士表示，科研機構、企業為了能夠拿到補貼，必將會“榜單任務”放在企業工作中的突出位置，調集大量專業人才進行技術攻關。

不得不說，科技部的這一張牌打得非常妙，將會有效地縮短核心技術攻關周期，促進“中國芯”的快速崛起。

筆者相信，在國家的幫助下，國內企業、科研機構的同心協作下，“中國芯”必定能突破重重壁壘，為中國科技的崛起作出應有的貢獻，同時也可以打擊一下美芯的囂張氣焰。