科技日報記者 葉青 通訊員 曹軍

25日，異構集成封裝實驗室揭牌儀式在廣東省科學院廣東省半導體產業技術研究院（以下簡稱省半導體院）舉行。該實驗室由省半導體院胡川博士領銜的“半導體器件異構集成創新團隊”開展基于扇出封裝和3D封裝的半導體器件異構集成技術研究的重要平臺。實驗室第一期設備安裝已完成調試。

異構集成是半導體產業在后摩爾定律時代的主要解決方案之一，未來將成為半導體產業發展廣泛而全面的重要支撐。胡川說：“實驗室將通過把制程不同、功能各異的多種半導體芯片通過互連線進行連接集成，在芯片制程不變的情況下把整體性能提升上千倍，從而有效提升集成電路整體性能。”

據悉，異構集成封裝實驗室的建立，將提升廣東省在集成電路終端客戶方面的支撐服務能力，加速該省對下一代半導體技術的導入速度，更好更快地適應半導體產業從以硬件制造為中心到軟件應用為中心，從通用計算到專用計算的發展趨勢，從而支撐5G通信和人工智能等新一代信息技術的發展。

目前，省半導體院已匯聚了一支結構合理、高端多元、國際化研究背景的人才隊伍，包括一批來自全球知名高校和科研機構、一流企業的高層次學科帶頭人。隨著粵港澳大灣區國際科技創新中心建設的加快推進，該研究院的研究方向已覆蓋新一代通信、集成電路設計與制造、人工智能、先進光電子與微電子材料器件等多個半導體相關的經濟社會核“芯”技術領域。

揭牌啟用儀式后，省半導體院與紫光展銳公司簽署了戰略合作框架協議，雙方將在人工智能、電視芯片、視頻圖像識別、功放射頻芯片及模塊器件等領域加強合作，共同推進異構集成制成方法的新設計、新工藝、新技術的開發和應用推廣，滿足廣東省在物聯網、人工智能、5G、新一代顯示等新興產業創新發展應用的需求，助力粵港澳大灣區國際科技創新中心建設。