科技日報記者 雍黎

不論大小的科技型企業融資有了一站式平臺。26日，重慶高新區“高新金服”金融綜合服務平臺正式上線運行。這是西南片區首個集合債權融資，股權融資，科技保險，技術評估，上市輔導和政策兌現的科技金融平臺，能為科技型企業提供產業金融鏈全流程服務。

“‘高新金服’由重慶高新區牽頭建設，主要目的在于解決企業的和銀行之間信息不對稱的問題。”重慶高新區相關負責人介紹，科技創新成果轉化走向市場金融不可或缺，不過科技型企業融資難一直是項難題。“高新金服”金融綜合服務平臺通過大數據技術，提供“征信數據+管理數據+服務數據”形成企業運營行為大數據，并以“授權采集”+“授權使用”雙授權模式，集成各類金融機構、科技中介及產品，打破企業與融資機構之間信息不對稱的問題，以一站式服務促進供需對接，形成產業金融鏈的全流程服務。

據了解，企業可在平臺上指定特定銀行申請，也可直接在平臺發布“我要貸款”“我要風投”“我要上市”“高新金融”“我要兌現”等需求，平臺簽約金融機構自行搶單受理并提供服務，授信放款。

自2019年8月底平臺試運營以來，截至目前“高新金服”已入駐金融機構27家，發布金融產品74項，可提供從幾萬元到幾千萬元不同金額的各類融資貸款。累計上線企業2059家次，其中，新增引導上線企業360家，當中有85家企業通過平臺完成融資10,482萬元。

重慶高新區管委會相關負責人表示，此次正式上線的是平臺的1.0版本，后續還將開發2.0、3.0版本，逐步建成覆蓋企業全生命周期的多層次精準投融資服務體系，更好地解決企業融資難、融資貴的發展瓶頸。下一步，重慶高新區還將完善貸款貼息、風險補償、信用提升等配套扶持政策，促平臺活躍，將“高新金服”打造成為重慶高新區金融亮點、特色品牌，強化科技金融賦能實體經濟能力。

會上，中國銀行重慶分行、農業銀行重慶分行、工商銀行重慶分行、建設銀行重慶分行等27家銀行及非銀行金融機構與重慶高新區管委會簽約，合作共建科技與金融相結合的創新示范中心，為高新區企業提供科技金融深度服務。