科技日報重慶12月26日電（記者雍黎）26日，重慶高新區“高新金服”金融綜合服務平臺正式上線運行。這是西南片區首個集合債權融資、股權融資、科技保險、技術評估、上市輔導和政策兌現的科技金融平臺，能為科技型企業提供產業金融鏈全流程服務。

科技創新成果轉化走向市場金融不可或缺，不過科技型企業融資難一直是項難題。“高新金服”由重慶高新區牽頭建設，主要目的在于解決企業和銀行之間信息不對稱的問題。重慶高新區相關負責人介紹，該平臺通過大數據技術，提供“征信數據+管理數據+服務數據”形成企業運營行為大數據，并以“授權采集”+“授權使用”雙授權模式，集成各類金融機構、科技中介及產品，打破企業與融資機構之間信息不對稱的問題，以一站式服務促進供需對接。

自2019年8月底平臺試運營以來，截至目前“高新金服”已入駐金融機構27家，發布金融產品74項，可提供從幾萬元到幾千萬元不同金額的各類融資貸款。累計上線企業2059家次，其中，新增引導上線企業360家，當中有85家企業通過平臺完成融資10482萬元。

該負責人表示，下一步，重慶高新區還將完善貸款貼息、風險補償、信用提升等配套扶持政策，促平臺活躍，強化科技金融賦能實體經濟能力。

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