原標題：華為芯片全系列亮相

　　本報訊（記者??溫婧）昨日，華為副董事長胡厚崑在華為全聯接大會上展示了華為全系列處理器，包括支持通用計算的鯤鵬系列、支持AI的昇騰系列、支持智能終端的麒麟系列和支持智慧屏的鴻鵠系列。2017年至今，四大系列共發布10款處理器。胡厚崑透露，在未來兩年，也就是2010年-2021年（注：應是2020年），華為還會發布6款芯片，包括兩款麒麟芯片（型號未透露），依舊為每年發布一款；三款昇騰芯片：預計2020年發布的昇騰610、昇騰320、2021年發布的昇騰910，一款鯤鵬芯片預計2021年發布的鯤鵬930。

　　胡厚崑表示，華為不直接對外銷售處理器，而是主要以云服務的方式，面向客戶開放部件，包括主板等硬件、服務器操作系統等軟件、應用開發和遷移的使能。

　　除了“不直接對外銷售處理器”之外，胡厚崑昨天還首次發布華為的四大整體計算策略，包括：基于架構創新、投資全場景處理器族、有所為有所不為的商業策略、構建開放生態進行布局。他還透露，預計到2023年，計算產業的規模將超過2萬億美元。

　　在投資全場景處理器方面，胡厚崑說，處理器是整個計算產業最基礎的部分，經過多年投資努力，華為已經發布了多個系列的處理器，包括支持通用計算的鯤鵬系列，支持AI的昇騰系列，支持智能終端的麒麟系列，以及支持智慧屏的鴻鵠系列。他說，未來將持續不斷地對處理器進行投資，將來還將推出一系列處理器，面向更多的場景。

　　在構建開發生態方面，4年前華為首次發布的沃土計劃發展了130多萬開發者和14000多家ISV（合作伙伴）。昨日，華為升級了沃土計劃，投資15億美元，希望使開發者的規模擴大到500萬人，使能全球合作伙伴發展應用及解決方案。

責任編輯：趙慧芳