華為又發新品了！

　　在北京時間9月6日舉行的柏林國際電子消費品展覽會（IFA 2019）上，華為正式發布了最新一代芯片產品――

　　最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。

　　作為手機的“大腦”與核心技術，芯片的性能不僅直接決定了一臺手機的檔次和質量，更能直接體現制造業的高精尖技術水平。

　　此次發布的華為麒麟芯片系列，據說性能已經強大到一定程度了，甚至將會引領5G手機的“芯”未來。真有這么牛嗎？咱們一起開開眼――

　　麒麟990是啥？

　　華為消費者業務CEO余承東表示，麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC芯片，是業內最小的5G手機芯片方案，面積更小，功耗更低；它可率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，是業界首個全網通5G SoC（系統級芯片）。同時，麒麟990 5G是首款采用達芬奇架構NPU的旗艦級SoC。在游戲和攝影方面，麒麟990 5G也為用戶帶來了全新的體驗。

　　賽迪智庫信息化與軟件產業所研究員鐘新龍告訴經濟日報記者，麒麟990芯片的主要工藝改進體現在兩方面：

　　第一，它采用了臺積電7nm FinFET Plus EUV工藝（極紫外光刻），是麒麟980的7納米工藝改進版。簡單地說，制程更先進，性能更強大。

　　第二，麒麟990 5G集成了巴龍5000 5G調制解調器芯片，是第一代可以稱為5G手機SoC（系統級芯片）的標桿型產品，它真正實現了在一個SoC里整合5G基帶芯片，這對于控制手機功耗，提升手機性能，有巨大幫助。

　　華為芯片有多牛？

　　一個產品牛不牛，自己說了不算，還得看看競爭對手的實力。

　　說起華為芯片，就不得不談他的老對手三星和高通。

　　鐘新龍表示，三星近日發布的雙子座9850芯片，也將5G的基帶芯片進行了整合；高通目前則是采取比較簡單的5G預熱解決方案，就是4G的SoC加上外掛的高通5G基帶芯片，并非是5G的集成性SoC。從這點不難看出，華為已經具有了真正的5G手機SoC，屬于先發優勢。

　　鐘新龍說，由于5G+大數據+AI+物聯網的混合技術相互深度融合應用，可以看出，麒麟990 5G相當于是驅動這些技術跟產業融合的基礎設施和硬件。

　　最強5G+AI芯片意味著啥？

　　鐘新龍認為麒麟990 5G芯片揭開了5G正式商用的一個序幕，它還同時支持非獨立組網跟獨立組網，可以實現完美的從目前的非獨立組網方案過渡到獨立組網方案。

　　余承東表示，麒麟990 5G芯片將引領AI發展，在拍照、出行、網購、教育、藝術創作等眾多領域提供人工智能處理能力。

　　天風證券認為，華為目前在5G基站和5G手機終端領域均取得全球領先地位。在手機芯片領域，更是實現了國產替代，預計國內產業鏈廠商將率先受益。

　　鐘新龍表示，網絡強國首先離不開5G強有力的基礎支撐。從這一點來講，麒麟990 5G芯片可被認為是為網絡強國的建設作出了手機SoC強有力的支撐和貢獻。

（責任編輯：趙艷萍 HF094）