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            高通與蘋果、華為和解,全球范圍內專利授權問題基本解決

            2019-05-06 11:14:00     來源:鳳凰網

            417日高通和蘋果的歷史性和解消息一石激起千層浪,蘋果策略改變之后,與高通在專利授權費上有糾紛的其他手機廠商也有了不一樣的動向。而最近和高通談專利和解的企業不只蘋果,還有華為。

            據新浪科技等媒體報道,高通和華為正在談判專利和解事宜,此事已經得到了高通方面的證實,并且有內部消息人士透露,已經到了談判最后階段。

            報道稱,根據業界消息人士透露的情況,此番跟高通和解,華為每年支付的專利費用可能會超過5億美元,不過因為華為在通信領域的專利特別是5G技術的專利占有率較高,這樣其可以和高通進行交叉專利授權,從而大大降低核心授權專利費用,支付給高通的專利費也比蘋果支付的45億美元和解款要少。

            華為從20174月開始宣布停止向高通支付專利費。高通今年1月曾表示,已與華為簽署了一項臨時協議,并正就最終解決方案進行談判。

            417日,高通與蘋果共同宣布,已經就全球范圍內的所有訴訟達成和解,蘋果同意向高通支付專利授權費。兩家公司達成為期六年的專利授權協議,從41日開始生效,包括延長兩年的選擇權。此外,雙方還達成了多年期芯片采購協議。高通表示,預計將從與蘋果的和解中獲得45億至47億美元專利使用費。

            搞定蘋果這個最大的麻煩之后,高通在5G領域話語權大增,其他手機廠商除了服軟之外暫時沒有其他辦法。

            安卓陣營方面,此前與高通互撕的企業主要是華為和三星,三星從驍龍850平臺開始就表現出了向高通靠攏的態度,在抵制高通上也不再積極了。

            5G領域華為的技術積累基本和高通處于同一級別,二者之間的差異主要是在4G領域。高通作為4G技術的奠基者,而且在此前的2G3G網絡中有著近乎霸主的地位,專利太多難以繞開。即使華為已經擁有了完全自主的芯片供應能力,但依然是高通緊密的合作伙伴之一。

            華為作為全球第二的智能手機廠商,即便是手握多項通訊專利而且對高通芯片的依賴較輕,每年仍要繳納預計超過5億美元的專利費用,足以想見高通憑借著專利費收入能為自己積累多少資金了。

            而小米、OPPOvivo等其他廠商統一采用高通驍龍平臺,因此在花錢采購芯片同時自然得到了高通的專利授權。可以說,搞定華為和蘋果兩大客戶后,高通在全球范圍內的專利授權問題基本解決。

            [責任編輯:王駿 PT048]

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